ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ କାମ କରିବା ସମୟରେ ତାପ ସୃଷ୍ଟି କରିବେ। ଉପକରଣ ବାହାରେ ତାପ ପରିଚାଳନା କରିବା ସହଜ ନୁହେଁ, ଯାହା ଫଳରେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ତାପମାତ୍ରା ଦ୍ରୁତ ଗତିରେ ବୃଦ୍ଧି ପାଏ। ଯଦି ସର୍ବଦା ଉଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପରିବେଶ ରହିଥାଏ, ତେବେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା କ୍ଷତିଗ୍ରସ୍ତ ହେବ ଏବଂ ସେବା ଜୀବନ ହ୍ରାସ ପାଇବ। ଏହି ଅତିରିକ୍ତ ତାପକୁ ବାହାରକୁ ପଠାନ୍ତୁ।
ଯେତେବେଳେ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣର ଉତ୍ତାପ ଅପଚୟ ଚିକିତ୍ସା କଥା ଆସେ, ସେତେବେଳେ ମୁଖ୍ୟ କଥା ହେଉଛି PCB ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ଉତ୍ତାପ ଅପଚୟ ଚିକିତ୍ସା ବ୍ୟବସ୍ଥା। PCB ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡ ହେଉଛି ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ସମର୍ଥନ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକର ବୈଦ୍ୟୁତିକ ଆନ୍ତଃସଂଯୋଗ ପାଇଁ ବାହକ। ବିଜ୍ଞାନ ଏବଂ ପ୍ରଯୁକ୍ତିବିଦ୍ୟାର ବିକାଶ ସହିତ, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟ ଉଚ୍ଚ ସମନ୍ୱୟ ଏବଂ କ୍ଷୁଦ୍ରକରଣ ଦିଗରେ ବିକାଶ କରୁଛି। ସ୍ପଷ୍ଟ ଭାବରେ PCB ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ପୃଷ୍ଠ ତାପ ଅପଚୟ ଉପରେ କେବଳ ନିର୍ଭର କରିବା ଯଥେଷ୍ଟ ନୁହେଁ।
PCB କରେଣ୍ଟ ବୋର୍ଡର ସ୍ଥିତି ଡିଜାଇନ୍ କରିବା ସମୟରେ, ଉତ୍ପାଦ ଇଞ୍ଜିନିୟର ବହୁତ କିଛି ବିଚାର କରିବେ, ଯେପରିକି ଯେତେବେଳେ ବାୟୁ ପ୍ରବାହିତ ହୁଏ, ଏହା କମ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ସହିତ ଶେଷକୁ ପ୍ରବାହିତ ହେବ, ଏବଂ ସମସ୍ତ ପ୍ରକାରର ଶକ୍ତି ବ୍ୟବହାରକାରୀ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ଧାର କିମ୍ବା କୋଣ ସ୍ଥାପନ କରିବାରୁ ବଞ୍ଚିବା ଉଚିତ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା ସମୟ ମଧ୍ୟରେ ତାପ ବାହାରକୁ ପ୍ରବାହିତ ହେବାରୁ ରୋକାଯାଇପାରିବ। ସ୍ଥାନ ଡିଜାଇନ୍ ବ୍ୟତୀତ, ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ବିଶିଷ୍ଟ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ପାଇଁ କୁଲିଂ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସ୍ଥାପନ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ।
ତାପଜ ପରିବାହୀ ଗ୍ୟାପ୍ ଫିଲିଂ ସାମଗ୍ରୀ ହେଉଛି ଏକ ଅଧିକ ବୃତ୍ତିଗତ ଇଣ୍ଟରଫେସ୍ ଗ୍ୟାପ୍ ଫିଲିଂ ତାପଜ ପରିବାହୀ ସାମଗ୍ରୀ। ଯେତେବେଳେ ଦୁଇଟି ସ୍ମୁଥ୍ ଏବଂ ଫ୍ଲାଟ୍ ପ୍ଲେନ ପରସ୍ପର ସହିତ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଥାଆନ୍ତି, ସେତେବେଳେ ମଧ୍ୟ କିଛି ଗ୍ୟାପ୍ ରହିଥାଏ। ଗ୍ୟାପ୍ ରେ ଥିବା ବାୟୁ ତାପ ପରିବହନ ଗତିକୁ ବାଧା ଦେବ, ତେଣୁ ଗ୍ୟାପ୍ ରେ ଥିବା ତାପଜ ପରିବାହୀ ଗ୍ୟାପ୍ ଫିଲିଂ ସାମଗ୍ରୀ ରେଡିଏଟରରେ ପୂରଣ ହେବ। ଗ୍ୟାପ୍ ରେ ଥିବା ବାୟୁକୁ ବାହାର କରିଦିଅ ଏବଂ ଗ୍ୟାପ୍ ରେଟିଟରକୁ ଗ୍ୟାପ୍ ସମ୍ପର୍କ ତାପଜ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ହ୍ରାସ କର, ଯାହା ଦ୍ଵାରା ରେଡିଏଟରକୁ ଗ୍ୟାପ୍ ପରିବହନର ଗତି ବୃଦ୍ଧି ହୁଏ, ଯାହା ଦ୍ଵାରା PCB ସର୍କିଟ୍ ବୋର୍ଡର ତାପମାତ୍ରା ହ୍ରାସ ପାଏ।
ପୋଷ୍ଟ ସମୟ: ଅଗଷ୍ଟ-୨୧-୨୦୨୩